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2020
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07
BGA返修台能实现智能自动化控制
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BGA返修台嵌入式工业控制盘算机，高清触摸屏人机界面，可编程控制器控制，即时曲线剖析功效。实时显示设定和丈量的温度曲线，并剖析和校正曲线。BGA返修台高精度K型热电偶闭环控制和自动温度赔偿系统，团结可编程控制器和温度�？�，实现准确的温度控制，温度误差坚持在2度。同时，外部测温接口实现了准确的温度检测和对被测温度曲线的准确剖析和校对。
1.BGA返修台嵌入式工业控制盘算机，高清触摸屏人机界面，可编程控制器控制，即时曲线剖析功效。实时显示设定和丈量的温度曲线，并剖析和校正曲线。
2.BGA返修台高精度K型热电偶闭环控制和自动温度赔偿系统，团结可编程控制器和温度�？�，实现准确的温度控制，温度误差坚持在2度。同时，外部测温接口实现了准确的温度检测和对被测温度曲线的准确剖析和校对。
3.BGA返修台步进运动控制系统：稳固、可靠、清静、高效;接纳高精度数字视频瞄准系统，印刷电路板定位接纳V型槽，接纳直线滑座，可在X、Y、Z轴上举行微调或快速定位，利便准确，可知足差别印刷电路板结构方法和差别尺寸印刷电路板定位的需要。
4.BGA返修台能够� ；び∷⒌缏钒�，避免印刷电路板边沿器件损坏和印刷电路板变形，能够顺应种种BGA封装尺寸的返工。
5.BGA返修台配有种种规格的合金风口，风口可360度恣意旋转定位，装置替换利便;
6.BGA返修台上下温区自力加热，三个温区可同时举行多组多级温度控制，包管差别的温区同步抵达最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却和真空可以在人机界面上设置。
7.BGA返修台上下温区可设置8个温度控制器，可大宗存储温度曲线，并可凭证差别的血糖随时挪用。该曲线也可以在触摸屏上举行剖析、设置和校正;三个加热区接纳自力的PID算法控制加热历程
8.温度上升更匀称，温度更准确;
9.BGA返修台使用大功率横流风机快速冷却印刷电路板，避免印刷电路板变形，实现装置、焊接和拆卸历程的智能自动控制;
BGA返修台,海洋之神装装备,激光巴条焊接
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