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效时ShuttleStar SV-2000A
效时ShuttleStar SV-2000A大型返修台
SV-2000A 热风头和贴装头一体化设计 ，自动焊接和自动贴装功效 ，可影象5万组事情位置；X、Y轴步进马达驱动 ，摇杆操作 ，靠近目的位置可小步距微动 ，具影象功效 ，可海量存储数据 ，自动吸收BGA举行焊接 ，拆焊后 ，自动安排被拆BGA至指定位置；彩色光学视觉系统 ，具分光双色、放大和微调功效 ，含色差辩白装置 ，自动对焦、软件操作功效 ，30倍光学变焦 ，可返修最大BGA尺 寸80mm*80mm；嵌入式工控电脑 ，触摸屏人机界面 ，PLC控制 ，实时温度曲线显 示 ，可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线；彩色液晶监视器；吸咀可自动识别吸料和贴装高度 ，压力可控制在小于80g细小规模；外接氮气 ，可举行氮气�；ず附雍筒鸷�；并具有气源失压�；すπ�；内置真空泵 ，Φ角度360°旋转 ，细密微调贴装吸咀；BGA焊接区支持框架 ，可微调支持高度以限制焊接区局手下沉；●8段升（降）温+8段恒温控制,可存储200组温度设定 ，联接电脑 ，可海量存储 ，在触摸屏上即可举行曲线剖析 ，可与历史曲线作比照剖析 ，软件可升级为自动学习 ，具电脑通讯功效 ，配送通讯软件；上下共三个温区自力加热 ，加热温度和时间所有在触摸屏上显示 ，可返修高难度CGA；上下热风头在事情区内可恣意位置移动 ，适合BGA在PCB上差别位置可靠返修;
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PCB尺寸
W20*D20～W1000*D800mm
温度控制
K型、闭环控制
PCB厚度
0.5～5mm
上部加热
热风1200W
底部预热区规模
700*600mm
下部加热
热风800W
最大可视规模
40*40mm
底部预热
远红外3100W
最小芯片尺寸
1*1mm
使用电源三相
380V±10% ，33KW
贴装精度
±0.05mm
机械尺寸
L2120*W1520*H1700mm
旋转角度
360°
使用气源
标准4~6kgf/cm2 ，95L/min
PCB定位方法
形状或治具
机械重量
约700KG
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大型效劳器、基站、工业电脑等高难返修元器件 ，
可返修特殊及高难返修元器件 ，包括包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)
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自动拆除有故障的器件
清洁焊盘和加焊料（助焊膏或锡膏）
自动焊接、自动拆焊
选择温度曲线
自动冷却
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热风头和贴装头一体化设计 ，可实现自动焊接、自动拆焊、
上下热风 ，底部红外光波发热管、三个温区自力加热、加热时间和温度实时显示
彩色光学视觉系统 ，具分光、放大和微调功效 ，接纳HDMI接口高清显示器 ，百万像素高清相机 ，高倍光学变焦；
嵌入式工控电脑 ，PLC控制 ，实时温度曲线显示 ，可对测温曲线剖析与历史生涯曲线加以比照；
吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,包管拆焊时,BGA不溢锡
内置真空泵 ，最大真空吸力可达80G ，细密微调吸嘴,可0-360°旋转；
8段升（降）温+8段恒温控制 ，海量存储温度曲线 ，在触摸屏上即可举行曲线剖析；
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